Hybrid Software organise le sommet de l'emballage à Amsterdam
Hybrid Software organise sa première conférence mondiale des clients à Amsterdam du 22 au 25 avril 2025. Lors du 'Hybrid Fusion Packaging Summit', des experts parleront des dernières tendances en matière d'étiquettes et d'emballages pour tous les processus d'impression: flexographie, offset, héliogravure, impression numérique et hybride.
Le sommet de l'emballage, qui se déroulera sur plusieurs jours, présentera les derniers développements d'Hybrid Software en matière d'édition PDF, de flux de travail commerciaux et cloud, de gestion de la couleur et du design, d'épreuvage et de prototypage 3D.
Les dernières solutions logicielles et matérielles de plusieurs partenaires industriels, qui co-sponsorisent l'événement, seront également présentées. Il s'agit notamment d'entreprises telles que Arden Software, HP, ECO3, CERM, ABG, Infigo, XSYS, AV Flexologic et Conics.
Du conventionnel au numérique
Le programme complet comprend des présentations, des ateliers, des cas clients, des tables rondes, des débats d'experts et des visites d'usines.
Marco Boer, vice-président d'IT Strategies et consultant industriel, prononcera un discours liminaire sur l'évolution de l'industrie de l'étiquetage et de l'emballage. Il animera également une table ronde sur la migration de l'impression conventionnelle vers l'impression numérique pour l'emballage.
David Zwang, consultant principal chez Zwang & Company, interviewera Guido Van der Schueren, président d'Hybrid Software, et parlera de l'avenir des étiquettes et de l'emballage.
