Pièces de moteur de voiture

L'industrie automobile s'adresse à imec pour un nouveau type de micro-puce

Le centre de recherche imec a lancé au début du mois d'octobre son Automotive Chiplet Program dans l’état américain du Michigan. Cette nouvelle initiative rassemblera sur le campus imec de Louvain des entreprises de l’industrie automobile internationale, dont Arm, ASE, BMW Group, Bosch, Cadence Design Systems, Siemens, SiliconAuto, Synopsys, Tenstorrent et Valeo. Ils y jetteront les bases d'un nouveau type de micro-puce qui permettra aux constructeurs automobiles de construire encore plus efficacement des véhicules intelligents équipés de systèmes électroniques avancés, tels que des systèmes d'aide à la conduite et d'infodivertissement.

Bart Placklé, vicepresident automotive bij imec
Bart Placklé, vice-président automotive chez imec, a lancé le programme Automotive Chiplet dans le Michigan

Depuis la fin des années 70, les constructeurs automobiles utilisent la technologie des micro-puces pour optimiser certains aspects de l'expérience de conduite, comme le contrôle du moteur. Mais les voitures deviennent de plus en plus intelligentes et nécessitent toujours plus de puissance de calcul pour contrôler leurs composants électroniques (tels que les systèmes avancés d'aide à la conduite et d'infodivertissement). Les puces traditionnelles atteignent donc leurs limites. Mais les 'chiplets' - des puces modulaires spécialement conçues pour effectuer efficacement une tâche spécifique et combinées comme des blocs Lego pour construire des systèmes plus complexes - peuvent apporter une réponse à ce défi.

"Les chiplets présentent un certain nombre d'avantages significatifs par rapport aux puces utilisées aujourd'hui dans l'industrie automobile" - Bart Placklé

"Les chiplets présentent un certain nombre d'avantages significatifs par rapport aux puces utilisées aujourd'hui dans l'industrie automobile, qui sont généralement développées en une seule pièce. Par exemple, les chiplets facilitent la combinaison de pièces provenant de différents fournisseurs, permettant ainsi une mise à jour des composants électroniques plus rapide et à moindre coût", explique Bart Placklé, vice-président automotive chez imec. "D’un autre côté, l’investissement dans un nouveau type de chiplet constitue un obstacle sérieux pour les constructeurs automobiles. Il est par conséquent important pour eux de collaborer sur des chiplets standard qu’ils peuvent tous utiliser, et de les combiner avec leurs propres développements pour finalement apporter des solutions uniques sur le marché."

Les fabricants de superordinateurs, de smartphones et de solutions pour centres de données utilisent depuis assez longtemps déjà des chiplets pour développer des systèmes plus flexibles et plus puissants (en calcul). Mais l'industrie automobile a des critères qui sont souvent beaucoup plus exigeants, en raison de l'environnement spécifique dans lequel les chiplets doivent fonctionner.

L'utilisation économique de la batterie de la voiture est l'une des conditions. La robustesse et la fiabilité sont également cruciales: en effet, les micro-puces intégrées dans un véhicule doivent durer tout le cycle de vie du véhicule. Enfin, il y a les considérations financières: les constructeurs automobiles ne peuvent pas supporter seuls les coûts de développement d'une telle solution globale. Ce sont là quelques-unes des préoccupations auxquelles le programme Automotive Chiplet vise à répondre.

Les micro-puces intégrées dans un véhicule devraient durer tout le cycle de vie du véhicule

Le programme Automotive Chiplet de l'imec rassemble les ressources et l'expertise des différentes couches de la chaîne de valeur automobile. Arm, ASE, BMW Group, Bosch, Cadence, Siemens, Synopsys, Tenstorrent et Valeo sont les premiers partenaires du programme. L'objectif est de collecter les exigences techniques des différents acteurs impliqués et d’évaluer quelles solutions sont les plus adaptées pour couvrir les besoins du secteur automobile. Ce faisant, le programme s'appuie sur les connaissances de l'Automotive Chiplet Alliance, qui a été fondée en 2023 et qui regroupe aujourd'hui plus de 50 entreprises.

Bart Placklé: "Les chiplets permettront à l'industrie automobile de combiner en douceur des composants provenant de différents fournisseurs et de façonner ainsi l'électronique automobile d'une manière totalement nouvelle. En partageant leur expertise au cours de cette phase initiale et pré-compétitive, les partenaires du programme acquièrent des connaissances uniques sur lesquelles ils pourront s'appuyer ultérieurement pour élaborer leurs propres feuilles de route. Il s'agit d'un modèle qui a été utilisé avec succès dans l'industrie des puces depuis quatre décennies. Grâce à son expérience dans la conception, la fabrication et l'optimisation des puces, et à son approche indépendante, l'imec est idéalement placé pour aider l'écosystème automobile à développer une architecture personnalisée de ce type."

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